Qualcomm vient de présenter une nouvelle technologie permettant d’intégrer directement la SIM au processeur. Une évolution notable pour les appareils mobiles tels que les smartphones.
Alors que l’eSIM se déploie progressivement chez les opérateurs en France, Qualcomm a peut-être déjà trouvé son successeur. Le spécialiste du marché des puces mobiles vient de dévoiler une nouvelle technologie capable d’intégrer les fonctionnalités d’une carte SIM classique au processeur. Une évolution majeure bapstisée eSIM que Qualcomm a souhaité présenter en Europe avec l’opérateur britannique Vodafone et Thales, spécialiste français des cartes SIM. Le Vieux Continent a été choisi en raison de son important taux de pénétration du smartphone, comme l’explique Qualcomm.
iSIM ou eSIM : quelle différence ?
La société américaine se montre particulièrement enthousiaste au sujet de l’iSIM. Elle estime que la technologie pourrait être déployée dans une « multitude de nouveaux appareils » pour les connecter au réseau mobile. Nouvelle évolution de la technologie SIM, elle se distingue de l’eSIM par sa capacité à être directement soudée au processeur principal. Déjà présente dans de nombreux pays et de plus en plus en France, l’eSIM a marqué une étape importante en remplaçant la fameuse carte SIM physique. Elle offre les mêmes services en prenant la forme d’une SIM virtuelle, mais Qualcomm rappelle qu’elle nécessite une puce séparée. Avec l’iSIM, il serait possible de supprimer cet emplacement dédié et, donc, d’économiser encore de l’espace.
Outre ce gain de place, le géant américain assure que l’iSIM offrirait « une meilleure intégration du système, des performances plus élevées et une plus grande capacité de mémoire ». Des promesses intéressantes pour les fabricants de smartphones qui pourraient encore faire évoluer le design de leurs appareils. On se souvient que la suppression de la prise jack 3,5 mm était motivé par la nécessite de gagner de la place, afin de proposer des modèles moins imposants et plus légers. Néanmoins, l’iSIM ne vise pas uniquement les smartphones et s’intéresse surtout à l’univers des objets connectés ou des wearables.
Pour l’heure, Qualcomm a utilisé un Samsung Galaxy Z Flip 3 5G pour sa démonstration. Ce smartphone pliant utilise un SoC Snapdragon 888 5G que Qualcomm a associé au système d’exploitation Thales iSIM, sur le réseau de Vodafone. Cet essai a été effectué dans les laboratoires de recherche et développement (R&D) européens de Samsung. Pour Enrico Salvatori, président de la région Europe/MEA de Qualcomm : « Les solutions iSIM offrent de grandes opportunités aux opérateurs de réseau mobile, libèrent un espace précieux dans les appareils pour les fabricants et offrent une certaine flexibilité aux utilisateurs d’appareils pour qu’ils puissent bénéficier de tout le potentiel des réseaux et des expériences 5G sur un large éventail de catégories d’appareils ».
Vers un déploiement plus rapide que l’eSIM ?
« En intégrant la technologie iSIM dans le SoC, nous sommes en mesure de créer un support supplémentaire pour les équipementiers dans notre plateforme Snapdragon », ajoute-t-il. Rappelons toutefois que Qualcomm n’est pas le premier à s’intéresser à cette technologie. Dès 2018, le concepteur de puce britannique ARM avait évoqué l’iSIM et la possibilité d’intégrer la carte SIM directement dans des SoC.
Tout juste annoncé et présenté sur une version modifiée, l’iSIM n’a pas encore de date de lancement. La technologie pourrait néanmoins rapidement s’imposer, car elle s’appuie sur l’infrastructure eSIM existante et peut donc être rapidement fonctionnelle.
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