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Snapdragon 865 : la future puce mobile de Qualcomm fait déjà parler d’elle

14 novembre 2019
Par Thomas Estimbre
Snapdragon 865 : la future puce mobile de Qualcomm fait déjà parler d'elle

Qualcomm devrait lever le voile sur son nouveau SoC haut de gamme lors de son Snapdragon Tech Summit. Sur les réseaux sociaux, les caractéristiques du Snapdragon 865 ont déjà fuité.

Qualcomm organisera dans quelques semaines son Snapdragon Tech Summit 2019, un événement au cours duquel le fabricant de puces devrait dévoiler son nouveau SoC haut de gamme. Le Snapdragon 865 fera suite aux 855 et 855+ et les caractéristiques de cette puce ont été divulguées sur le réseau social chinois Weibo, rapporte TechRadar. Le fondeur américain devrait opter pour une évolution en douceur en proposant un processeur à huit cœurs, dont un Kryo Gold à 2,84 GHz (Cortex-A77), trois cœurs Kryo Gold à 2,42 GHz (Cortex-A77) et quatre Kryo Silver à 1,8 GHz (Cortex-A55), soit une configuration proche de celle de son prédécesseur. Alors que Qualcomm flirte avec les 3 GHz sur l’actuel Snapdragon 855+ (un cœur principal Prime Core est cadencé à 2,96 GHz), la firme ne devrait donc pas franchir cette barre symbolique. La partie CPU serait épaulée par un GPU Adreno 650 à 587 MHz.

 © Qualcomm
© Qualcomm

Ces améliorations permettraient au Snapdragon 865 d’afficher des performances en hausse de l’ordre de 20 % sur la partie CPU. Le passage de l’Adreno 640 à l’Adreno 650 apporterait un gain de performance compris entre 17 % et 20 %. Comme cette année, Qualcomm devrait proposer une version améliorée courant 2020 avec une puce graphique plus performante. Pas encore officialisée par son fabricant, cette puce mobile profiterait d’une gravure en 7 nm et prendrait en charge la RAM LPDDR5X et le stockage UFS 3.0. Samsung devrait fabriquer les puces Snapdragon 865 et la production de masse doit débuter début 2020.

Vers une augmentation des performances jusqu’à 20 %

Enfin, Qualcomm croit beaucoup en la 5G pour 2020 et devrait proposer deux versions de son chipset phare. La première embarquerait un modem 5G tandis qu’une version dépourvue d’une connectivité 5G serait proposée sur les marchés où la nouvelle génération de téléphonie mobile n’est pas disponible. Le Snapdragon Tech Summit débute le 3 décembre prochain à Maui (Hawaï) et devrait permettre à Qualcomm d’officialiser sa nouvelle puce. Le 865 est attendu sur de nombreux smartphones prévus pour 2020 tels que les Galaxy S11 ou le Xperia 3.

Article rédigé par
Thomas Estimbre
Thomas Estimbre
Journaliste
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