Selon Mark Gurman de Bloomberg, Apple serait en train de tester sa toute dernière puce M3. Une puce encore plus puissante, qui pourrait faire son arrivée en fin d’année au plus tôt.
Le journaliste de Bloomberg dévoile dans une nouvelle édition de sa newsletter Power On des informations provenant d’un développeur d’applications. Celui-ci partage les spécifications techniques de la toute nouvelle puce M3 du géant à la pomme, qui équipera les prochains Mac et MacBook haut de gamme dans les mois qui arrivent.
Un développement continu
Du 5 au 9 juin prochain se tient la grande conférence des développeurs, la WWDC, en ligne et dans le QG d’Apple à Cupertino. Durant ces quelques jours de rassemblement, Apple dévoilera de nombreuses nouveautés à venir, dont son casque de réalité mixte, un MacBook Air de 15 pouces et un MacBook Pro équipé d’une puce Apple Silicon. C’est la puce M2 qui sera encore mise à l’honneur cette année dans les nouveautés matérielles du géant. Mais celui-ci est déjà bien au travail sur le modèle M3.
La firme serait même en train de tester ses Mac de prochaine génération équipés de la puce auprès de développeurs d’applications tierces. L’objectif est de tester la compatibilité des apps avec son écosystème logiciel. Apple aura fort à faire avec son nouveau matériel pour attirer les acheteurs et acheteuses. Les livraisons de PC dans le monde sont au plus bas, et la marque à la pomme a subi une énorme diminution de 40 % de celles-ci au premier semestre.
Le procédé 3 nm à l’œuvre
Mark Gurman a pu accéder à des informations collectées par un développeur d’applications sur l’App Store. Sa source lui a partagé les spécificités techniques de la puce M3 sur laquelle il a pu travailler. La puce M3 posséderait donc 12 cœurs CPU, 18 cœurs graphiques et 36 Go de RAM. Le CPU est composé de six cœurs de performance, pour les calculs intenses, et six cœurs d’efficacité qui pourront gérer les tâches moins importantes et qui nécessitent moins de puissance. Il s’agirait vraisemblablement du modèle de puce M3 Pro si on compare aux précédentes puces du constructeur américain.
La puce posséderait donc deux cœurs CPU, deux unités graphiques et 4 Go de RAM supplémentaires par rapport au modèle M2. Pour faire tenir autant de cœurs sur une seule puce, Gurman précise qu’Apple utiliserait le processus de production en 3 nm. Un processus qu’adoptera la compagnie lors de la production de masse de sa puce à venir en fin d’année ou début d’année prochaine.
