![La première expédition de puces GAA 3 nm a été lancée par Samsung Foundry.](https://leclaireur.fnac.com/wp-content/uploads/2022/07/premier-expe-dition-des-puces-samsung-3-nm.jpg)
Le géant coupe ainsi l’herbe sous le pied à TSMC. Un point sur cette annonce qui devrait révolutionner la performance des smartphones.
Si la production de puces a été ralentie ces deux dernières années en raison de la pandémie de Covid-19 et des fermetures répétées des usines en Chine, les fabricants de processeurs ne tarissent pas sur l’innovation. À chaque nouvelle génération de smartphones, les constructeurs optent pour des SoC plus compacts et plus performants, avec des processus de gravure chaque fois plus fins.
En route vers les puces 3 nm
En mai dernier, Qualcomm a ainsi dévoilé son tout dernier modèle de puces haut de gamme, la Snapdragon 8+ Gen 1, gravée en 4 nm. De son côté, MediaTek a officialisé au mois de juin sa Dimensity 9000+, également en 4 nm. Il faudra donc a priori attendre au moins 2023 avant de découvrir les premiers smartphones équipés d’une puce 3 nm.
Samsung devrait donc s’imposer comme le premier fondeur à proposer ce procédé de gravure. Sa filiale Foundry vient en effet de célébrer son tout premier convoi de SoC 3 nm. Elle est ainsi en avance par rapport à son concurrent TSMC, qui prévoit de commencer les expéditions plus tard dans l’année.
Un procédé innovant
![Samsung a organisé une cérémonie pour sa première expédition de puces GAA 3 nm.](https://leclaireur.fnac.com/wp-content/uploads/2022/07/ce-re-monie-expe-dition-puces-gaa-1024x657.jpg)
Outre le fait que Samsung Foundry propose désormais des puces gravées en 3 nm, le fondeur se distingue par le recours à des transistors GAA (Gate-All-Around). Cette technologie innovante permettrait selon le groupe sud-coréen de gagner d’autant plus en performance. Ces puces consommeraient alors 45% d’énergie en moins, seraient 23% plus rapides et 16% plus petites que l’ancien processus FinFET 5 nm.
De son côté, TSMC ne devrait pas adopter de transistors GAA sur ses prochaines puces 3 nm. Il faudrait attendre la génération des 2 nm pour en profiter. Elle ne devrait pas être prête avant 2025, selon les premières estimations du fondeur.
Pour l’heure, il est encore trop tôt pour savoir quel modèle de puces embarquera cette technologie phare de Samsung. Ce ne devrait a priori pas être le cas de la Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 qui est attendue en 4 nm comme son prédécesseur. C’est sans compter le fait que le groupe américain se soit récemment détourné de Samsung au profit de TSMC.
Samsung Foundry entamera peut-être la commercialisation à grande échelle de ses puces GAA 3 nm sur ses propres smartphones à travers sa marque de SoC Exynos.