![La Mediatek Dimensity 6100+ est la plus puissante de cette récente série.](https://leclaireur.fnac.com/wp-content/uploads/2023/07/mediatek-1200x826.jpg)
Le deuxième fabricant de SoC pour mobiles au monde vient de dévoiler sa toute nouvelle puce qui équipera les futurs smartphones de milieu et d’entrée de gamme.
Cette nouvelle puce est la plus puissante de sa série 6000 introduite en début d’année. Le modèle 6100+ se destine donc aux smartphones les moins chers en leur apportant un petit coup de boost bienvenu, à une époque où les constructeurs essayent de flouter les frontières entre les gammes.
Miser sur l’efficacité énergétique
La société taïwanaise Mediatek se montre très dynamique en cette année 2023. Le constructeur a déjà sorti un SoC Dimensity 7200 en 4 nm et deux puces de série 6000, sa série d’entrée de gamme. Celle-ci s’étoffe désormais avec l’ajout du modèle 6100+ fabriqué, une fois n’est pas coutume, par le géant TSMC avec un processus de fabrication de 6 nm (la distance entre les transistors).
Dès les premières lignes de son communiqué de presse d’annonce, Mediatek met l’accent sur l’efficacité énergétique entrainée par sa puce et sur bon nombre de fonctionnalités normalement adressées aux smartphones les plus onéreux, le tout à un prix accessible. Évidemment, nous ne sommes pas ici sur un modèle de type 9200+ ultra-puissant, capable de propulser des smartphones avancés, ou une Snapdragon 8 Gen 2 de chez Qualcomm. Le SoC Dimensity 6100+ se compose de huit cœurs CPU. Deux cœurs de performance Arm Cortex A76 cadencés jusqu’à 2,2 GHz et six cœurs d’efficacité Arm Cortex A55 de 2 GHz, le tout complété par un GPU Arm Mali G57 MC2. Ceci étant dit, voyons ce que permet concrètement la puce.
De la 5G et de l’IA
À mesure que la transition s’opère, de plus en plus de smartphones nouvellement produits sont compatibles avec la 5G. La puce 6100+ de Mediatek veut apporter cette connectivité dans un maximum d’appareils dits « mainstream » tout en diminuant les coûts de fabrication. Ainsi, le SoC intègre un modem 5G supportant le standard 3GPP Release 16 et la technologie Mediatek UltraSave 3.0+ qui entraine une diminution de 20 % de la consommation énergétique de la 5G. La puce du constructeur fonctionne sur des capteurs photo allant jusqu’à 108 mpx et injecte un boost de calculs pour des fonctionnalités IA dont l’AI-bokeh, qui floute l’arrière-plan pour des portraits plus précis.
Le SoC peut prendre en charge des écrans de 2 520 x 1 080 pixels et à haut taux de rafraichissement (de 90 et 120 Hz). Les premiers smartphones à être équipés de cette puce Mediatek 6100+ arriveront dans le commerce au troisième trimestre 2023.