MediaTek prévoit d’apporter la 5G aux smartphones milieu de gamme en 2020. Le fondeur taïwanais plancherait sur une nouvelle puce 5G plus abordable.
Les premiers smartphones 5G ont été dévoilés cette année avec un point commun : un tarif élevé. Les principaux constructeurs ont apporté cette technologie sur leurs produits phares (Samsung Galaxy S10 5G, Huawei Mate 20 X (5G), Xiaomi Mi Mix 3 5G…), délaissant les segments de l’entrée et du milieu de gamme. Un choix logique qui permet de mettre en lumière le réseau mobile de demain, mais qui limite leur intérêt. En France, le fait d’acheter un appareil compatible 5G n’est pas pertinent dans la mesure où aucune offre 5G n’est commercialisée et les composants de ces appareils en font des modèles expérimentaux. La deuxième vague de smartphones 5G va profiter des améliorations et 2020 sera surtout marqué par une baisse de prix.
De nombreux constructeurs, comme Huawei, veulent rendre la 5G plus accessible dès l’année prochaine. En plus de Qualcomm, ils pourront compter sur la participation de MediaTek qui prévoit de lancer ses solutions 5G pour les appareils milieu de gamme. Le fondeur taïwanais souhaite démocratiser la 5G et a déjà présenté un modem 5G l’année dernière. Le Helio M70 se destine aux appareils bon marché et se retrouve associé au chipset MT6885, une configuration qui devrait être proposée aux fabricants d’ici la fin de l’année, alors que les premiers terminaux sont attendus pour le début 2020 (MWC 2020).
Une puce 5G abordable
MediaTek aura donc pris son temps pour se lancer, mais l’entreprise va accélérer le rythme en 2020. Selon le site chinois MyDrivers, généralement bien informé, MediaTek prépare une seconde puce 5G qui entrerait en production au deuxième trimestre 2020, pour une disponibilité au troisième trimestre. Baptisé MT6873, ce SoC reprendrait l’architecture du MT6885 tout en étant un peu moins performant, si l’on en croit le numéro de série. Cette puce gravée en 7 nm serait surtout plus petite (25 %) et moins coûteuse à produire, ce qui permettrait de la rendre plus abordable. Plusieurs fabricants chinois comme Huawei, Vivo ou Oppo se seraient déjà montrés intéressés par cette puce. Par la suite, MediaTek souhaiterait se tourner vers un procédé de gravure en 6 nm EUV de TSMC.