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La structure de la puce Snapdragon 8 Gen 3, attendue pour la fin d’année, a déjà fuité

24 mars 2023
Par Benjamin Logerot
La prochaine puce Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm équipera les smartphones les plus haut de gamme des constructeurs.
La prochaine puce Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm équipera les smartphones les plus haut de gamme des constructeurs. ©Twitter Kuba Wojciechowski

La puce Snapdragon 8 Gen 3, qui équipera les smartphones les plus haut de gamme dès la fin de l’année, se dévoile déjà à travers une série de fuites sur Twitter.

Nous devons ces informations au développeur polonais bien informé Kuba Wojciechowski, qui n’en est pas à son coup d’essai concernant les puces smartphone de Qualcomm. Selon lui, la puce intègrerait un processeur avec une structure en 2 + 3 + 2 + 1 et non plus en 1 + 4 + 3 comme le modèle précédent. De plus, la puce ne supporterait plus que le 64 bit.

Plus de cache ?

Citant des sources internes fiables, le polonais Kuba Wojciechowski, bien connu des technophiles, a dévoilé une série d’informations concernant la puce Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm alors que celle-ci ne devrait pas être annoncée et lancée avant la fin du mois d’octobre ou le début du mois de novembre prochain. Sa grande sœur, la puce Snapdragon 8 Gen 2 qui équipe les nouveaux smartphones haut de gamme, comme les Samsung Galaxy S23 ou le Xiaomi 13 Pro, est sortie il y a quelques mois seulement.

Pour le développeur, la puce, dont le nom de code est Lanai ou Pineapple (Ananas), adoptera cette fois une nouvelle disposition en 2 + 3 + 2 + 1. La nouveauté consiste en l’arrivée d’un groupe dit « titanium » composé de deux cœurs Arm Hunter (A7xx). Il est accompagné de deux cœurs Arm Hayes A5xx, trois cœurs Hunter A7xx et un cœur Hunter simple dit « gold+ ». Wojciechowski de préciser qu’il n’a aucune information sur ce nouveau groupe titanium et en quoi il peut réellement différer d’un groupe de cœurs gold. Il est possible, souligne-t-il, que les cœurs titanium soient configurés différemment avec plus de cache ou possédant une vitesse cadencée supérieure.

La fin du support 32 bit

Selon les informations du développeur, les cœurs Arm Hayes et Hunter qui équipent la puce Snapdragon 8 Gen 3 serait de tout nouveaux CPU encore non annoncés, qui viendraient remplacer le catalogue actuel. En ce sens, le SoC de Qualcomm abandonnerait donc complétement le support 32 bit et ne serait compatible qu’avec le 64 bit, comme se mettent à le faire certains smartphones haut de gamme ces derniers mois. Une information que le polonais est allé confirmer en fouillant dans le code de l’entreprise.

Wojciechowski termine sa série de révélations en dévoilant quelques détails attendus. En effet, le SoC de Qualcomm sera logiquement équipé d’un GPU Adreno 750, aussi appelé Adreno Gen 7.9.0, faisant suite au modèle 740 équipant les puces haut de gamme actuelles. La puce supportera Linux kernel 6.1, sorti en tout début d’année, et Android 14 que nous attendons pour la fin de l’été.

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