Après les annonces d’AMD, Intel fait le point sur ses processeurs Core de 11e génération pour PC de bureau. Toujours gravées en 14nm, ces puces comprenant jusqu’à 8 cœurs apportent des nouveautés pour tenter de contrecarrer les Ryzen 5000.
La bataille fait rage entre AMD et Intel depuis le retour au premier plan du premier. La firme dirigée par Lisa Su a présenté en début de mois ses processeurs Ryzen 5000 en mettant l’accent sur le jeu, point fort des puces Intel depuis plusieurs années. La réponse du fondeur de Santa Clara était donc très attendue, et c’est évidemment la 11e génération de processeurs Core pour ordinateurs de bureau, surnommée Rocket Lake-S. Après Tiger Lake pour les machines portables (laptops), Intel n’a pas tardé à sortir de sa réserve et détaille sa prochaine génération, dont la disponibilité est fixée à l’année prochaine. Il faudra en effet attendre le « premier trimestre 2021 » pour découvrir cette nouvelle génération qui promet d’apporter « encore plus de performances aux joueurs et aux passionnés ».
Intel ne cache pas ses ambitions et le gaming sur PC est une nouvelle fois l’une de ses priorités, alors que NVIDA et AMD viennent de présenter leur nouvelle génération de GPU. Cette onzième génération qui prendra la suite de Comet Lake-S (10e génération) s’appuie sur l’architecture Cypress Cove et promet des évolutions, à défaut d’une révolution. Intel continue de se reposer sur un procédé de gravure en 14 nm pour cette nouvelle génération, la gravure en 10 nm restant réservée à certaines puces mobiles.
Rocket Lake-S : des promesses et un lancement début 2021
La firme ne multiplie pas non plus les cœurs et proposera, au mieux, des puces dotées de 8 cœurs (16 threads) quand la concurrence propose jusqu’à 16 cœurs (32 threads). À titre de comparaison, la 10e génération compte dans ses rangs des Core i9 avec 10 cœurs (20 threads). Pour compenser, la firme californienne annonce un IPC (instructions par cycle d’horloge) en hausse. Si une progression à deux chiffres est évoquée, il faudra attendre de voir le comportement de ces nouvelles puces en usage applicatif et dans les jeux pour juger.
Pour ces puces de bureau, plusieurs nouveautés sont toutefois à noter avec la présence du contrôleur graphique Iris Xe, le support de l’USB 3.2 Gen 2×2 à 20 Gb/s ou la prise en charge de la RAM DDR4-3200. Les nouveaux processeurs gèrent également jusqu’à 20 lignes PCIe 4.0 tandis que l’enveloppe thermique s’annonce stable avec un TDP de 125 W pour les processeurs les plus rapides (PL2 de 250W). Alors que les Ryzen 5000 seront disponibles dans quelques jours, Intel répond à son rival et promet des nouveautés du côté de l’overclocking. Reste à connaître le positionnement tarifaire d’Intel.
