Des performances prometteuses pour une consommation énergétique moindre pour les futurs smartphones qui seront équipés en 2023 de SoC gravés en 3 nm.
Les avancées en matière de puces sont notables d’année en année. TSMC est un acteur incontournable dans la fabrication de puces pour smartphones. Ses processus sont notamment utilisés par Qualcomm, MediaTek, mais aussi Apple. Son principal concurrent n’est autre que Samsung.
Chaque année, ces deux géants font évoluer leurs technologies avec des procédés de gravure toujours plus fins et plus précis. Les nouvelles étapes sont de plus en plus difficiles à franchir mais TSMC semble tenir le rythme. Courant avril, le groupe dévoilait son plan de marche pour ses prochaines puces. Il profite désormais de son symposium 2022 pour confirmer sa feuille de route.
Dans ce cadre, il prévoit que les premières puces gravées en 3 nm seront en production dès le second semestre de cette année. Elles ne seront toutefois réellement disponibles qu’en 2023. Leurs successeurs gravées en 2 nm arriveront quant à elle à l’horizon 2025 selon TSMC.
Un programme précis avec des évolutions annuelles
Ses puces 3 nm sont baptisées N3. Si la première va commencer à être produite dans les prochains mois, quatre autres processus arriveront plus tard, sachant que chaque nouvelle puce N3 apportera des performances supérieures, une densité de transistors plus élevée et une meilleure efficacité énergétique. Une première évolution est donc prévue pour 2023. Il faudra patienter fin 2023 pour des performances améliorées et 2024 pour des puces N3 à « ultra haute performance ».
Chacune de ces puces utilisera la technologie FinFlex de TSMC qui permet d’améliorer la précision durant la phase de conception et donc d’offrir des performances accrues, ainsi qu’une meilleure optimisation.
Bien que nous sommes encore très en amont de leur disponibilité, les puces N2 gravées en 2 nm ont été en partie dévoilées. La firme taïwanaise précise à ce titre que les performances pourraient être boostées de 10 à 15%, pour une consommation d’énergie stable.
Les N2 profiteront par ailleurs de la nouvelle technologie GAAFET basée sur des transistors à nanofeuilles. Elles devraient augmenter d’autant plus les performances.
Samsung sera compétitif sur ses puces 3 nm
De son côté, Samsung avait annoncé fin 2021 sa feuille de route en matière de fabrication de puces. Il devrait suivre à peu près le même calendrier que TSMC avec une production des puces 3nm dès le second semestre et des 2 nm dès 2025. Malgré tout, contrairement à son concurrent, l’entreprise sud-coréenne a fait le choix de recourir à la technologie GAAFET sur les 3 nm. Il promet ainsi une augmentation des performances de 30% et une réduction de moitié de la consommation d’énergie.
