Le fondeur a annoncé ses résultats trimestriels. L’occasion pour le groupe de préciser qu’il se prépare pour l’avenir des processeurs.
Depuis deux ans, le marché des puces est totalement bouleversé. Une pénurie historique marque le secteur, qui devrait rester comprimé pendant encore près de deux ans selon les prévisions de plusieurs fondeurs. Les géants de l’électronique sont donc face à une problématique de taille et certains acteurs sont même contraints de reporter la sortie d’une partie de leur produits. Ce fut notamment le cas de Samsung et de son Galaxy S21 FE, lancé plusieurs mois après le calendrier initial. Côté fondeur, la demande ne manque pas, mais la montée en capacité des chaînes de production ne peut se faire que progressivement.
Lors de la présentation des résultats financiers, le PDG de TSMC CC Wei a d’ailleurs indiqué : « Nos fournisseurs sont confrontés à de grands défis dans leur chaîne d’approvisionnement en raison de l’impact continu du Covid-19, qui crée des contraintes de main-d’œuvre, de composants et de puces dans leurs chaînes d’approvisionnement, et prolonge le délai de livraison des outils », comme le rapporte Reuters.
Une demande toujours en croissance
TSMC s’impose dans ce cadre comme l’un des plus importants fournisseurs de puces. Il est surtout spécialisé dans les SoC pour smartphones, même si son activité ne se réduit pas à ces seuls modèles de processeurs. Selon les informations officielles de TSMC, l’année 2022 devrait être en hausse par rapport à 2021. L’entreprise chinoise prévoit un accroissement de ses ventes de l’ordre de 37 % sur le second trimestre 2022, portant son chiffre d’affaires à environ 18 milliards de dollars (contre 13,3 milliards sur le T2 2021). Il indique que la demande est particulièrement soutenue pour les smartphones, les hypercalculateurs et l’automobile.
Des puces de 3 nm en route
En dépit de chaînes d’approvisionnement saturées, la R&D se poursuit au sein de TSMC. À ce jour, le marché des smartphones est dominé par les puces gravées en 5 à 7 nm. Néanmoins, les premiers mobiles équipés d’un SoC 4 nm ont commencé à être lancés ou sont en préparation. Il s’agit notamment des Oppo Find X5 Pro, Realme GT Neo 3T ou encore Xiaomi 12T, pour ne citer qu’eux. Ils tournent à l’appui d’une MediaTek Dimensity 9000. Sous peu, Qualcomm dévoilera sa Snapdragon 8 Gen 1+ conçue avec un procédé de gravure similaire à la Dimensity 9000.
De son côté, TSMC prépare d’ores et déjà ses puces 3 nm. Elles devraient entrer en production au cours du second semestre 2022, comme le rapporte le média taïwanais UDN. Des SoC gravés en 2 nm seraient également dans les tuyaux et pourraient arriver sur le marché d’ici 2025.
