Ce modèle pourrait bien remplacer les eSIM et les cartes SIM traditionnelles dans les années à venir.
Le petit tiroir sur le côté de votre smartphone, qui abrite la carte SIM, disparaîtra prochainement au profit de cette nouvelle technologie. Déjà évoquée en 2022 par Qualcomm, cette fois-ci le constructeur et Thales ont annoncé du concret au MWC 2023 avec la première puce qui intégrerait l’iSIM : la Snapdragon 8 Gen 2.
Comment ça marche ?
En France, beaucoup de smartphones utilisent encore aujourd’hui une carte micro SIM ou nano SIM à insérer dans son smartphone ou sa tablette. L’évolution qui a suivi, l’eSIM, est un composant soudé sur la carte mère de l’appareil. Quant à l’iSIM (SIM intégrée), elle sera, comme son nom l’indique, directement intégrée dans la puce de l’appareil.
Quels avantages ?
D’après Thales, les iSIM commenceront à être déployées en 2024, tandis que Qualcomm estime déjà que 300 millions d’iSIM seront en circulation en 2027. Leur confiance en cette nouvelle technologie peut s’expliquer par ses nombreux avantages.
Tout d’abord, son intégration à la puce veut dire qu’il y aura un composant de moins à fabriquer, à alimenter et à gérer. Cela reviendra donc moins cher et la consommation sera réduite, ce qui améliorera l’autonomie des appareils connectés. Avoir un composant en moins est également crucial pour des objets plus petits, comme les montres connectées, qui n’auront plus à consacrer de la place à une carte SIM.
L’iSIM permettra aussi une meilleure sécurité matérielle ainsi que les avantages déjà présents sur les eSIM, comme le fait de changer d’opérateur (ou même d’avoir plusieurs abonnements) sans devoir changer de carte SIM. Il ne reste plus qu’à savoir quels modèles de smartphones et d’objets connectés en bénéficieront en premier.
